창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UHM1C331MPD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UHM Series | |
| PCN 단종/ EOL | UH(M,N,Z,A) Series 01/May/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UHM | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.14A @ 100kHz | |
| 임피던스 | 30m옴 | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.512"(13.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UHM1C331MPD | |
| 관련 링크 | UHM1C3, UHM1C331MPD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 0LMF001.HXL | FUSE CARTRIDGE 1A 300VAC NON STD | 0LMF001.HXL.pdf | |
![]() | 416F40013IST | 40MHz ±10ppm 수정 시리즈 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40013IST.pdf | |
![]() | MX6AWT-H1-R250-0008Z8 | LED Lighting XLamp® MX-6 White, Warm 2700K 3.3V 300mA 120° 2-SMD, Gull Wing, Exposed Pad | MX6AWT-H1-R250-0008Z8.pdf | |
![]() | B57550G0303F000 | NTC Thermistor 30k Bead, Glass | B57550G0303F000.pdf | |
![]() | MS127-681MT | MS127-681MT FH SMD | MS127-681MT.pdf | |
![]() | MPC8360E-MDS-PB | MPC8360E-MDS-PB ORIGINAL SMD or Through Hole | MPC8360E-MDS-PB.pdf | |
![]() | M5M5257AP-36 | M5M5257AP-36 ORIGINAL DIP-24 | M5M5257AP-36.pdf | |
![]() | AXK840125YG | AXK840125YG PAN SMD or Through Hole | AXK840125YG.pdf | |
![]() | BL-HGE37A-AV-TRB | BL-HGE37A-AV-TRB ORIGINAL SMD or Through Hole | BL-HGE37A-AV-TRB.pdf | |
![]() | PKF4510SI(BMR61045 | PKF4510SI(BMR61045 ERICSSON SOIC-18 | PKF4510SI(BMR61045.pdf | |
![]() | GRM33CH360J25M641 | GRM33CH360J25M641 MURATA SMD | GRM33CH360J25M641.pdf | |
![]() | K9F2G08U0B-PCBT | K9F2G08U0B-PCBT SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F2G08U0B-PCBT.pdf |