창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UHE1V221MPD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UHE Series | |
| 주요제품 | UHE Series Aluminum Electrolytic Capacitor | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1963 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UHE | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 7000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 588mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 87m옴 | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.591"(15.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-1578 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UHE1V221MPD | |
| 관련 링크 | UHE1V2, UHE1V221MPD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW25122R49FKEG | RES SMD 2.49 OHM 1% 1W 2512 | CRCW25122R49FKEG.pdf | |
![]() | Y1624510R000B9R | RES SMD 510 OHM 0.1% 1/5W 0805 | Y1624510R000B9R.pdf | |
![]() | 200025MR009G501PL | 200025MR009G501PL SUYIN SMD or Through Hole | 200025MR009G501PL.pdf | |
![]() | SLF7028T-330MR65 | SLF7028T-330MR65 TDK SMD | SLF7028T-330MR65.pdf | |
![]() | HMC197-T | HMC197-T HITTITE SOT23-6 | HMC197-T.pdf | |
![]() | K4T1G164QEHCE6 | K4T1G164QEHCE6 Samsung SMD or Through Hole | K4T1G164QEHCE6.pdf | |
![]() | DS2143QN+ | DS2143QN+ DALLAS PLCC | DS2143QN+.pdf | |
![]() | CL21 684J630V20R | CL21 684J630V20R HY DIP | CL21 684J630V20R.pdf | |
![]() | LSC43768 | LSC43768 MC QFP44P | LSC43768.pdf | |
![]() | TC2015-3.0VCCTR | TC2015-3.0VCCTR MICROCHIP SOT-23-5 | TC2015-3.0VCCTR.pdf | |
![]() | K4S561632C-TL1H | K4S561632C-TL1H SAMSUNG TSOP | K4S561632C-TL1H.pdf | |
![]() | AM27S03ADC | AM27S03ADC AMD DIP-16 | AM27S03ADC.pdf |