창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UHE1J331MHT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UHE Series | |
| PCN 단종/ EOL | PB Free Conversion 28/Aug/2006 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UHE | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 612.5mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 120m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.984"(25.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UHE1J331MHT | |
| 관련 링크 | UHE1J3, UHE1J331MHT 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D2R2BXBAC | 2.2pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D2R2BXBAC.pdf | |
![]() | 9C25070014 | 25MHz ±30ppm 수정 12pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C25070014.pdf | |
![]() | HA1-AC100V | HA1-AC100V NAIS SMD or Through Hole | HA1-AC100V.pdf | |
![]() | MSM56V16160F-8T7FHB | MSM56V16160F-8T7FHB OKISEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | MSM56V16160F-8T7FHB.pdf | |
![]() | MN150403JEB | MN150403JEB PANASONIC MP64 | MN150403JEB.pdf | |
![]() | ECJVFOJ225Z0603-225Z | ECJVFOJ225Z0603-225Z ORIGINAL SMD or Through Hole | ECJVFOJ225Z0603-225Z.pdf | |
![]() | M20-1070700 | M20-1070700 HARWIN SMD or Through Hole | M20-1070700.pdf | |
![]() | SF20DE-H | SF20DE-H MITSUBI SMD or Through Hole | SF20DE-H.pdf | |
![]() | SI4800BDY(ROHS) | SI4800BDY(ROHS) SILICON SOP3.9M | SI4800BDY(ROHS).pdf | |
![]() | APM2701CGC-TRL | APM2701CGC-TRL ORIGINAL SMD or Through Hole | APM2701CGC-TRL.pdf | |
![]() | IDT723622L15PQF | IDT723622L15PQF IDT QFP | IDT723622L15PQF.pdf | |
![]() | TPSV108K004R0050 | TPSV108K004R0050 AVX SMD or Through Hole | TPSV108K004R0050.pdf |