창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UHE1J330MED1TD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UHE Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UHE | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 63V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 69.3mA @ 120Hz | |
임피던스 | 1.2옴 | |
리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UHE1J330MED1TD | |
관련 링크 | UHE1J330, UHE1J330MED1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | C3216C0G2J392K085AA | 3900pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216C0G2J392K085AA.pdf | |
![]() | CRCW1210360RFKEC | RES SMD 360 OHM 1% 1/2W 1210 | CRCW1210360RFKEC.pdf | |
![]() | RT1210FRE07180KL | RES SMD 180K OHM 1% 1/4W 1210 | RT1210FRE07180KL.pdf | |
![]() | 33pF,±5%,C0402,C0G | 33pF,±5%,C0402,C0G ORIGINAL SMD or Through Hole | 33pF,±5%,C0402,C0G.pdf | |
![]() | 02DZ5.6-X 5.6V | 02DZ5.6-X 5.6V TOSHIBA SOD-323 | 02DZ5.6-X 5.6V.pdf | |
![]() | MP3-272H0400AB2102 | MP3-272H0400AB2102 ORIGINAL QFN | MP3-272H0400AB2102.pdf | |
![]() | MT4C16257TG-10 | MT4C16257TG-10 MICRON TSOP44 | MT4C16257TG-10.pdf | |
![]() | 568G8C/04 | 568G8C/04 ATMEL QFN-14 | 568G8C/04.pdf | |
![]() | 82945PL/945P/975X | 82945PL/945P/975X INTEL BGA | 82945PL/945P/975X.pdf | |
![]() | HSMBJSAC5.0e3/TR13 | HSMBJSAC5.0e3/TR13 Microsemi DO-214AA | HSMBJSAC5.0e3/TR13.pdf | |
![]() | ECJFCR56MF | ECJFCR56MF panasonic SMD | ECJFCR56MF.pdf | |
![]() | 14-56-6089 | 14-56-6089 MOLEXINC MOL | 14-56-6089.pdf |