창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UHE1J271MHD6TO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UHE Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UHE | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 270µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 535.5mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 160m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UHE1J271MHD6TO | |
| 관련 링크 | UHE1J271, UHE1J271MHD6TO 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CC1812KKX7RABB104 | 0.10µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.125" W(4.50mm x 3.20mm) | CC1812KKX7RABB104.pdf | |
![]() | 93J5R1 | RES 5.1 OHM 3.25W 5% AXIAL | 93J5R1.pdf | |
![]() | L6598 | Converter Offline Half-Bridge Topology 400kHz 16-DIP | L6598.pdf | |
![]() | IAB14195AAAA | IAB14195AAAA ALCATEL QFP | IAB14195AAAA.pdf | |
![]() | NMT2222A | NMT2222A Fairchild SOT-163 | NMT2222A.pdf | |
![]() | 24C02CT-E/MC | 24C02CT-E/MC MICROCHIP DFN | 24C02CT-E/MC.pdf | |
![]() | LE82GL90 SLA5V | LE82GL90 SLA5V ORIGINAL SMD or Through Hole | LE82GL90 SLA5V.pdf | |
![]() | ZHL-30W-262X-S+ | ZHL-30W-262X-S+ MINI SMD or Through Hole | ZHL-30W-262X-S+.pdf | |
![]() | UESB20D | UESB20D gulf SMD or Through Hole | UESB20D.pdf | |
![]() | RDG-LNA-W1 | RDG-LNA-W1 HIROSE SMD or Through Hole | RDG-LNA-W1.pdf | |
![]() | 1210-13.3K | 1210-13.3K ORIGINAL SMD or Through Hole | 1210-13.3K.pdf | |
![]() | EN2-1N3 | EN2-1N3 NEC SMD or Through Hole | EN2-1N3.pdf |