창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UHE1J181MPD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UHE Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UHE | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 180µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 7000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 362.6mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 210m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UHE1J181MPD1TD | |
| 관련 링크 | UHE1J181, UHE1J181MPD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | PA2607.181NLT | 175nH Unshielded Inductor 41A 0.29 mOhm Nonstandard | PA2607.181NLT.pdf | |
![]() | ERA-8APB5761V | RES SMD 5.76K OHM 0.1% 1/4W 1206 | ERA-8APB5761V.pdf | |
![]() | RCWE1020R316FKEA | RES SMD 0.316 OHM 2W 2010 WIDE | RCWE1020R316FKEA.pdf | |
![]() | SQP500JB-3R6 | RES 3.6 OHM 5W 5% AXIAL | SQP500JB-3R6.pdf | |
![]() | ST-32ETA1K | ST-32ETA1K COPAL SMD or Through Hole | ST-32ETA1K.pdf | |
![]() | LTA673R | LTA673R OSRAM SMD or Through Hole | LTA673R.pdf | |
![]() | XCS10XL-3PC84C | XCS10XL-3PC84C ORIGINAL PLCC84 | XCS10XL-3PC84C.pdf | |
![]() | RA072 | RA072 LGS SOP | RA072.pdf | |
![]() | S3C830AX40-QX8A12C84 | S3C830AX40-QX8A12C84 SAMSUNG QFP | S3C830AX40-QX8A12C84.pdf | |
![]() | TC7WH74FK(TE85L) TSSOP8 | TC7WH74FK(TE85L) TSSOP8 TOSHIBA SMD or Through Hole | TC7WH74FK(TE85L) TSSOP8.pdf | |
![]() | 39-30-1180 | 39-30-1180 MOLEX SMD or Through Hole | 39-30-1180.pdf | |
![]() | ERG1ANJP102M | ERG1ANJP102M MATS SMD or Through Hole | ERG1ANJP102M.pdf |