창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UHE1H222MHT6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UHE Series | |
| PCN 단종/ EOL | PB Free Conversion 28/Aug/2006 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UHE | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.944A @ 120Hz | |
| 임피던스 | 17m옴 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.398"(35.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | UHE1H222MHT UHE1H222MHT-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UHE1H222MHT6 | |
| 관련 링크 | UHE1H22, UHE1H222MHT6 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 3-1472973-5 | RELAY TIME DELAY | 3-1472973-5.pdf | |
![]() | CF18JA33R0 | RES 33 OHM 1/8W 5% CARBON FILM | CF18JA33R0.pdf | |
![]() | AT91SAM9261B-CU | AT91SAM9261B-CU ATMEL BGA | AT91SAM9261B-CU.pdf | |
![]() | X1885XB | X1885XB ORIGINAL SMD or Through Hole | X1885XB.pdf | |
![]() | TS824ILT-1.2 TEL:82766440 | TS824ILT-1.2 TEL:82766440 ST SOT23 | TS824ILT-1.2 TEL:82766440.pdf | |
![]() | ST95020R3 | ST95020R3 STM SMD-8 | ST95020R3.pdf | |
![]() | DE56200AA5BLC | DE56200AA5BLC DSP QFP | DE56200AA5BLC.pdf | |
![]() | BLM15PD600SN1B | BLM15PD600SN1B muRata SMD or Through Hole | BLM15PD600SN1B.pdf | |
![]() | TA1300 | TA1300 TOSH DIP | TA1300.pdf | |
![]() | ESME351ETD1R0MHB5D | ESME351ETD1R0MHB5D Chemi-con NA | ESME351ETD1R0MHB5D.pdf | |
![]() | 15356826-L | 15356826-L DELPPHI SMD or Through Hole | 15356826-L.pdf | |
![]() | BCM8421KFBG | BCM8421KFBG BROADCOM SMD or Through Hole | BCM8421KFBG.pdf |