창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UHE1H221MPD1TD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UHE Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UHE | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 220µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 7000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 735mA @ 120Hz | |
임피던스 | 84m옴 | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.688"(17.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 493-14548-2 493-14548-2-ND 493-14548-3 UHE1H221MPD1TD-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UHE1H221MPD1TD | |
관련 링크 | UHE1H221, UHE1H221MPD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | ECS-270-10-36Q-ES-TR | 27MHz ±30ppm 수정 10pF 60옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-270-10-36Q-ES-TR.pdf | |
![]() | RCP1206B36R0GTP | RES SMD 36 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206B36R0GTP.pdf | |
![]() | MC13712REV | MC13712REV FREESCALE BGA | MC13712REV.pdf | |
![]() | CTI0370007-00 REVC | CTI0370007-00 REVC ORIGINAL PLCC-84 | CTI0370007-00 REVC.pdf | |
![]() | DF38099FP4V | DF38099FP4V RENESAS SMD or Through Hole | DF38099FP4V.pdf | |
![]() | LFE2M100E | LFE2M100E ORIGINAL SMD or Through Hole | LFE2M100E.pdf | |
![]() | CS4630-CM | CS4630-CM CAYSTAL SMD or Through Hole | CS4630-CM.pdf | |
![]() | IPGH11-30036-7 | IPGH11-30036-7 AIRPAX N A | IPGH11-30036-7.pdf | |
![]() | YF3208T25B5BA | YF3208T25B5BA YMC BUYIC | YF3208T25B5BA.pdf | |
![]() | SMAJ13A-13 | SMAJ13A-13 CCD SMD or Through Hole | SMAJ13A-13.pdf | |
![]() | LNK616 | LNK616 POWER SOP-7 | LNK616.pdf | |
![]() | 026A/23 | 026A/23 RCR SOT-23 | 026A/23.pdf |