창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UHE1E331MPT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UHE Series | |
| PCN 단종/ EOL | PB Free Conversion 28/Aug/2006 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UHE | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 7000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 588mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 87m옴 | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.591"(15.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UHE1E331MPT | |
| 관련 링크 | UHE1E3, UHE1E331MPT 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | GL19BF23CDT | 19.6608MHz ±20ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL19BF23CDT.pdf | |
![]() | AA0805JR-070RL | RES SMD 0.0OHM JUMPER 1/8W 0805 | AA0805JR-070RL.pdf | |
![]() | L78MS05JSMP-A-DLM | L78MS05JSMP-A-DLM JANP SMD or Through Hole | L78MS05JSMP-A-DLM.pdf | |
![]() | MSP4458G C4 | MSP4458G C4 MIC QFP | MSP4458G C4.pdf | |
![]() | MCE-6ELA-Z31-S | MCE-6ELA-Z31-S MURATA SMD or Through Hole | MCE-6ELA-Z31-S.pdf | |
![]() | SMJ320C40GFM-40 | SMJ320C40GFM-40 TI NA | SMJ320C40GFM-40.pdf | |
![]() | L2A2774 | L2A2774 LSI BGA | L2A2774.pdf | |
![]() | 1775024-1 | 1775024-1 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 1775024-1.pdf | |
![]() | AYF331335 | AYF331335 ORIGINAL SMD or Through Hole | AYF331335.pdf | |
![]() | HSM0-D670 | HSM0-D670 AGILENT SOD-323 | HSM0-D670.pdf | |
![]() | FR1602CT | FR1602CT PANJIT TO-220AB | FR1602CT.pdf |