창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UHE1E331MPD1TA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UHE Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UHE | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 7000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 588mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 87m옴 | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UHE1E331MPD1TA | |
| 관련 링크 | UHE1E331, UHE1E331MPD1TA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | UPL1H390RMH | UPL1H390RMH NICHICON DIP | UPL1H390RMH.pdf | |
![]() | 1210 2012 2 | 1210 2012 2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1210 2012 2.pdf | |
![]() | BD | BD SONA SMD or Through Hole | BD.pdf | |
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![]() | KSC1815-GR,Y,BL | KSC1815-GR,Y,BL ORIGINAL TO-92 | KSC1815-GR,Y,BL.pdf | |
![]() | AWP14-7541-T-R | AWP14-7541-T-R ASSMANN SMD or Through Hole | AWP14-7541-T-R.pdf | |
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![]() | M36LOR806 | M36LOR806 ST BGA | M36LOR806.pdf | |
![]() | E2E-CR8B1 5M | E2E-CR8B1 5M Omron SMD or Through Hole | E2E-CR8B1 5M.pdf | |
![]() | L0508KKX7R8BB104 | L0508KKX7R8BB104 YAGEO SMD | L0508KKX7R8BB104.pdf | |
![]() | PIC16F630-1/SP | PIC16F630-1/SP ORIGINAL DIP14 | PIC16F630-1/SP.pdf | |
![]() | IBM0316809CT3C | IBM0316809CT3C IBM TSOP2 OB | IBM0316809CT3C.pdf |