창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UHE1E182MHT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UHE Series | |
| PCN 단종/ EOL | PB Free Conversion 28/Aug/2006 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UHE | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1800µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.12A @ 120Hz | |
| 임피던스 | 24m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.240"(31.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UHE1E182MHT | |
| 관련 링크 | UHE1E1, UHE1E182MHT 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | DEBB33A222KB2B | 2200pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 B 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | DEBB33A222KB2B.pdf | |
![]() | ABLS2-14.7456MHZ-D4Y-T | 14.7456MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS2-14.7456MHZ-D4Y-T.pdf | |
![]() | FXO-PC735R-66.6667 | 66.6667MHz LVPECL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 120mA Enable/Disable | FXO-PC735R-66.6667.pdf | |
![]() | PHP00603E8760BBT1 | RES SMD 876 OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E8760BBT1.pdf | |
![]() | MBB02070C2478FCT00 | RES 2.47 OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C2478FCT00.pdf | |
![]() | 310000011385 | HERMETIC THERMOSTAT | 310000011385.pdf | |
![]() | R34 | R34 Nec SOT-323 | R34.pdf | |
![]() | MS1506 | MS1506 ASI SMD or Through Hole | MS1506.pdf | |
![]() | ICS301 | ICS301 ICS SOP-8 | ICS301.pdf | |
![]() | TDH200RJ | TDH200RJ TDH TO263 | TDH200RJ.pdf | |
![]() | 74HC4015N,652 | 74HC4015N,652 PHI SMD or Through Hole | 74HC4015N,652.pdf | |
![]() | AM29F160DB120EI | AM29F160DB120EI ADVANCEDMICRODEVICES SMD or Through Hole | AM29F160DB120EI.pdf |