창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UHE1C332MHT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UHE Series | |
| PCN 단종/ EOL | PB Free Conversion 28/Aug/2006 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UHE | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3300µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.304A @ 120Hz | |
| 임피던스 | 20m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.398"(35.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UHE1C332MHT | |
| 관련 링크 | UHE1C3, UHE1C332MHT 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | MC74AC08FL1 | MC74AC08FL1 MOT SOP5.2 | MC74AC08FL1.pdf | |
![]() | SH367003X-BAE | SH367003X-BAE SINO TSSOP16 | SH367003X-BAE.pdf | |
![]() | 5695KPB | 5695KPB ORIGINAL BGA | 5695KPB.pdf | |
![]() | PHB6N60BT | PHB6N60BT NXP TO-263 | PHB6N60BT.pdf | |
![]() | MD135A | MD135A GUERTE SMD or Through Hole | MD135A.pdf | |
![]() | IX2515AF | IX2515AF SHARP SMD or Through Hole | IX2515AF.pdf | |
![]() | MB61VH545 | MB61VH545 ORIGINAL SMD or Through Hole | MB61VH545.pdf | |
![]() | HDI-0520-100 | HDI-0520-100 NEC/TOKI SMD | HDI-0520-100.pdf | |
![]() | G94-700-A1 | G94-700-A1 NVIDIA SMD or Through Hole | G94-700-A1.pdf | |
![]() | HZF5.1 | HZF5.1 HITACHI sop16 | HZF5.1.pdf | |
![]() | UM9203 | UM9203 UMC DIP-18P | UM9203.pdf | |
![]() | 25X40BVIS | 25X40BVIS WINBOND QFN8 | 25X40BVIS.pdf |