창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UHE1C331MPD1TA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UHE Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UHE | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 7000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 448mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 130m옴 | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.512"(13.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UHE1C331MPD1TA | |
| 관련 링크 | UHE1C331, UHE1C331MPD1TA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 600D287G040DX4 | 280µF 40V Aluminum Capacitors Axial, Can | 600D287G040DX4.pdf | |
![]() | 8Z-19.200MAAJ-T | 19.2MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Z-19.200MAAJ-T.pdf | |
![]() | NV06P00472K-- | NTC Thermistor 4.7k Disc, 6.3mm Dia x 3.5mm W | NV06P00472K--.pdf | |
![]() | PAA150LE | PAA150LE IXYS SMD or Through Hole | PAA150LE.pdf | |
![]() | 5102321-4 | 5102321-4 TYCO SMD or Through Hole | 5102321-4.pdf | |
![]() | XCS40XL-6PQ208I | XCS40XL-6PQ208I XILINX QFP | XCS40XL-6PQ208I.pdf | |
![]() | CMC30AFPB22GT | CMC30AFPB22GT AMD BGA | CMC30AFPB22GT.pdf | |
![]() | 73K222ASL | 73K222ASL TDK DIP | 73K222ASL.pdf | |
![]() | VRBG-30A1A0 | VRBG-30A1A0 Bel SOPDIP | VRBG-30A1A0.pdf | |
![]() | SN65HVD52DG4 | SN65HVD52DG4 TI/BB SOIC8 | SN65HVD52DG4.pdf | |
![]() | 30.0000M-FX216B10T | 30.0000M-FX216B10T ABR SMD or Through Hole | 30.0000M-FX216B10T.pdf |