창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UHE1C152MHT3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UHE Series | |
| PCN 단종/ EOL | PB Free Conversion 28/Aug/2006 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UHE | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1500µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.552A @ 120Hz | |
| 임피던스 | 42m옴 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.591"(15.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UHE1C152MHT3 | |
| 관련 링크 | UHE1C15, UHE1C152MHT3 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 752101472GPTR13 | RES ARRAY 9 RES 4.7K OHM 10SRT | 752101472GPTR13.pdf | |
![]() | CF12JT1R10 | RES 1.1 OHM 1/2W 5% CARBON FILM | CF12JT1R10.pdf | |
![]() | BCY17 | BCY17 PH CAN | BCY17.pdf | |
![]() | LE80539/U2500/SL9JQ | LE80539/U2500/SL9JQ INTEL BGA | LE80539/U2500/SL9JQ.pdf | |
![]() | 501951-4000 | 501951-4000 MOLEX SMD or Through Hole | 501951-4000.pdf | |
![]() | DF15(1.8)-30DS-0.65V(50) | DF15(1.8)-30DS-0.65V(50) HRS SMD or Through Hole | DF15(1.8)-30DS-0.65V(50).pdf | |
![]() | RM24CH02H04B | RM24CH02H04B RAYDIUM SOP | RM24CH02H04B.pdf | |
![]() | CL-150SD-CD | CL-150SD-CD CITIZEN ROHS | CL-150SD-CD.pdf | |
![]() | N475 SLBX5 | N475 SLBX5 INTEL BGA | N475 SLBX5.pdf | |
![]() | MAX6381XR23D7+T | MAX6381XR23D7+T MAX SC70-3 | MAX6381XR23D7+T.pdf | |
![]() | SX74GT007EY03 | SX74GT007EY03 MOT QFP160 | SX74GT007EY03.pdf | |
![]() | LM78M15CT/NOPB | LM78M15CT/NOPB NS SMD or Through Hole | LM78M15CT/NOPB.pdf |