창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UHE1A682MHT6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UHE Series | |
| PCN 단종/ EOL | PB Free Conversion 28/Aug/2006 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UHE | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 6800µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 8000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.512A @ 120Hz | |
| 임피던스 | 19m옴 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.984"(25.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UHE1A682MHT6 | |
| 관련 링크 | UHE1A68, UHE1A682MHT6 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | LA100P1504 | FUSE CARTRIDGE 150A 1KVAC/750VDC | LA100P1504.pdf | |
![]() | M341256LSJ-15 | M341256LSJ-15 NKK PLCC28 | M341256LSJ-15.pdf | |
![]() | K4M511633C-BL1L | K4M511633C-BL1L SAMSUNG FBGA | K4M511633C-BL1L.pdf | |
![]() | 0805-4.7K | 0805-4.7K XYT SMD or Through Hole | 0805-4.7K.pdf | |
![]() | SP3223BEP | SP3223BEP SP DIP20 | SP3223BEP.pdf | |
![]() | 9842HU008 | 9842HU008 NEC DIP | 9842HU008.pdf | |
![]() | LYW55M-HYJZ-36 | LYW55M-HYJZ-36 OSRAM ROHS | LYW55M-HYJZ-36.pdf | |
![]() | DCU080500PA22K1 | DCU080500PA22K1 BEYSCHLAG SMD or Through Hole | DCU080500PA22K1.pdf | |
![]() | IR5410 | IR5410 IR SMD or Through Hole | IR5410.pdf | |
![]() | SR301A103JA0001 | SR301A103JA0001 AVX SMD or Through Hole | SR301A103JA0001.pdf | |
![]() | BCM5602C0KTB | BCM5602C0KTB BROADCOM BGA | BCM5602C0KTB.pdf | |
![]() | CL31C100KBCABNC | CL31C100KBCABNC SAMSUNG SMD | CL31C100KBCABNC.pdf |