창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UHE1A221MET | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UHE Series | |
| PCN 단종/ EOL | PB Free Conversion 28/Aug/2006 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UHE | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 4000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 238mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 220m옴 | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UHE1A221MET | |
| 관련 링크 | UHE1A2, UHE1A221MET 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
|  | QVS107CG220JCHT | 22pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | QVS107CG220JCHT.pdf | |
|  | G3RV-SR500-D AC110 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Module | G3RV-SR500-D AC110.pdf | |
|  | CMF551M2800BHBF | RES 1.28M OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF551M2800BHBF.pdf | |
|  | TA025PW680RJ | RES 680 OHM 25W 5% RADIAL | TA025PW680RJ.pdf | |
|  | FN284-10-06 | FN284-10-06 Schaffner SMD or Through Hole | FN284-10-06.pdf | |
|  | TBA460 | TBA460 SIEMENS DIP | TBA460.pdf | |
|  | A9125436 | A9125436 SINBON SMD or Through Hole | A9125436.pdf | |
|  | LMK212SD823JG- | LMK212SD823JG- TAIYO SMD or Through Hole | LMK212SD823JG-.pdf | |
|  | GRM188B10J225KE01B | GRM188B10J225KE01B MURATA SMD | GRM188B10J225KE01B.pdf | |
|  | AC783 | AC783 ORIGINAL SMD or Through Hole | AC783.pdf | |
|  | T36F200 | T36F200 AEG MODULE | T36F200.pdf | |
|  | GP1U26X GP1U261 | GP1U26X GP1U261 SHARP DIP5 | GP1U26X GP1U261.pdf |