창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UHE0J123MHD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UHE Series | |
주요제품 | UHE Series Aluminum Electrolytic Capacitor | |
카탈로그 페이지 | 1962 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UHE | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 12000µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 8000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 3.264A @ 120Hz | |
임피던스 | 13m옴 | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.575"(40.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 50 | |
다른 이름 | 493-1487 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UHE0J123MHD | |
관련 링크 | UHE0J1, UHE0J123MHD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | BZV55-B8V2,115 | DIODE ZENER 8.2V 500MW SOD80C | BZV55-B8V2,115.pdf | |
![]() | CM453232-2R7JL | 2.7µH Unshielded Wirewound Inductor 370mA 750 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | CM453232-2R7JL.pdf | |
![]() | TDOT6242LP | TDOT6242LP ORIGINAL BGA | TDOT6242LP.pdf | |
![]() | X0208GE | X0208GE SHARP DIP | X0208GE.pdf | |
![]() | PM0603H-3N9-RC | PM0603H-3N9-RC BOURNS SMD | PM0603H-3N9-RC.pdf | |
![]() | SE6F1516A1.5-34 | SE6F1516A1.5-34 SUNBANK SMD or Through Hole | SE6F1516A1.5-34.pdf | |
![]() | A817308S-12 | A817308S-12 AMIC SOJ | A817308S-12.pdf | |
![]() | ADV9107C-10CS08 | ADV9107C-10CS08 ICS 8-SOIC | ADV9107C-10CS08.pdf | |
![]() | LM733SH/883 | LM733SH/883 NS CAN | LM733SH/883.pdf | |
![]() | 97P8166P | 97P8166P IBM BGA | 97P8166P.pdf | |
![]() | CY74FCT2245TSOCTG4 | CY74FCT2245TSOCTG4 TI SMD or Through Hole | CY74FCT2245TSOCTG4.pdf |