창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UHD508MIL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UHD508MIL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UHD508MIL | |
관련 링크 | UHD50, UHD508MIL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
B25856K204K3 | 0.2µF Film Capacitor 1400V (1.4kV) 1700V (1.7kV) Axial 1.575" Dia (40.00mm) | B25856K204K3.pdf | ||
IDM29705ADC | IDM29705ADC AMD CDIP28 | IDM29705ADC.pdf | ||
ASSR-1219 | ASSR-1219 AVAGO DIPSOP | ASSR-1219.pdf | ||
LS0603-R68J-N | LS0603-R68J-N CHILISIN 0603-R68J | LS0603-R68J-N.pdf | ||
TPS54316PWPRG4 | TPS54316PWPRG4 TI TSSOP | TPS54316PWPRG4.pdf | ||
BCM8705AKFBG | BCM8705AKFBG BROADCOM SMD or Through Hole | BCM8705AKFBG.pdf | ||
HCNW6N139 | HCNW6N139 HP DIP-8 | HCNW6N139.pdf | ||
SC14470BMR3VVX(X801997003) | SC14470BMR3VVX(X801997003) NSC QFP | SC14470BMR3VVX(X801997003).pdf | ||
14*0.12 mm2 | 14*0.12 mm2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 14*0.12 mm2.pdf | ||
FX700/LACGNK38.88/0.008MHZ | FX700/LACGNK38.88/0.008MHZ VI SMD or Through Hole | FX700/LACGNK38.88/0.008MHZ.pdf | ||
MAX481ECSATR | MAX481ECSATR XR SMD or Through Hole | MAX481ECSATR.pdf | ||
LMP2021MFE NOPB | LMP2021MFE NOPB NSC SMD or Through Hole | LMP2021MFE NOPB.pdf |