창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UHD1V331MPD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UHD Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UHD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 4000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.001A | |
| 임피던스 | 38m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.688"(17.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UHD1V331MPD1TD | |
| 관련 링크 | UHD1V331, UHD1V331MPD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 885012009019 | 2200pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | 885012009019.pdf | |
![]() | 2512R-822K | 8.2µH Unshielded Inductor 557mA 1.3 Ohm Max 2-SMD | 2512R-822K.pdf | |
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![]() | Y16297K00000B9W | RES SMD 7K OHM 0.1% 1/10W 0805 | Y16297K00000B9W.pdf | |
![]() | AD8150ASTZ-REEL | AD8150ASTZ-REEL AD Original | AD8150ASTZ-REEL.pdf | |
![]() | SP4422ACM--(1) | SP4422ACM--(1) HN SOP8 | SP4422ACM--(1).pdf | |
![]() | M24C64WMN6TG | M24C64WMN6TG ST SMD or Through Hole | M24C64WMN6TG.pdf | |
![]() | TLP718F(F) | TLP718F(F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP718F(F).pdf | |
![]() | IBM37RGB624CF7 | IBM37RGB624CF7 IBM BGA | IBM37RGB624CF7.pdf | |
![]() | S3C2410AL26-YO80 | S3C2410AL26-YO80 SAMSUNG BGA272 | S3C2410AL26-YO80.pdf | |
![]() | TI23(L37) | TI23(L37) TI SMD or Through Hole | TI23(L37).pdf | |
![]() | 66M66666 | 66M66666 OFC DIP14 | 66M66666.pdf |