창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UHD1V271MPD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UHD Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UHD | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 270µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 875mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 41m옴 | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UHD1V271MPD | |
| 관련 링크 | UHD1V2, UHD1V271MPD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CC1206ZRY5V8BB224 | 0.22µF 25V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CC1206ZRY5V8BB224.pdf | |
![]() | Y16261K00000D0W | RES SMD 1K OHM 0.5% 0.3W 1506 | Y16261K00000D0W.pdf | |
![]() | ISPPACPOWR1208-01T44I | ISPPACPOWR1208-01T44I Murata NULL | ISPPACPOWR1208-01T44I.pdf | |
![]() | CXD3059 | CXD3059 SONY QFP | CXD3059.pdf | |
![]() | HD74LVC1G08CPE | HD74LVC1G08CPE RENESAS BGA | HD74LVC1G08CPE.pdf | |
![]() | AUR9701AGH NOPB | AUR9701AGH NOPB AUR SOT153 | AUR9701AGH NOPB.pdf | |
![]() | MC100EL05DTG | MC100EL05DTG ON TSSOP8 | MC100EL05DTG.pdf | |
![]() | MB81256-80PSZ | MB81256-80PSZ FUJ ZIP | MB81256-80PSZ.pdf | |
![]() | MBRB8100 | MBRB8100 MOT/ON SMD or Through Hole | MBRB8100.pdf | |
![]() | H55S1262EFP-60M | H55S1262EFP-60M HynixSemiconducto SMD or Through Hole | H55S1262EFP-60M.pdf | |
![]() | YC-2BC | YC-2BC YICHENG 5MM | YC-2BC.pdf | |
![]() | ELXV800ESS151MJ30S | ELXV800ESS151MJ30S NIPPON DIP | ELXV800ESS151MJ30S.pdf |