창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UHD1V271MPD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UHD Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UHD | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 270µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 35V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 875mA @ 120Hz | |
임피던스 | 41m옴 | |
리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 200 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UHD1V271MPD | |
관련 링크 | UHD1V2, UHD1V271MPD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | OP07GN8 | OP07GN8 AMD DIP | OP07GN8.pdf | |
![]() | Q16.0-JXG75P2-12-50/50-LF | Q16.0-JXG75P2-12-50/50-LF JAUCH SMD or Through Hole | Q16.0-JXG75P2-12-50/50-LF.pdf | |
![]() | MC14503BDR2. | MC14503BDR2. ON SOP16 | MC14503BDR2..pdf | |
![]() | LM2576SG | LM2576SG ORIGINAL SOP-263 | LM2576SG.pdf | |
![]() | SNJ54F224J | SNJ54F224J TI SMD or Through Hole | SNJ54F224J.pdf | |
![]() | HCT200B | HCT200B HOP DIP | HCT200B.pdf | |
![]() | PI3USB223ZMEX | PI3USB223ZMEX PERICOM SMD | PI3USB223ZMEX.pdf | |
![]() | APA0714XI | APA0714XI AP MSOP-8 | APA0714XI.pdf | |
![]() | FX8-S-SD | FX8-S-SD HRS Pb-free | FX8-S-SD.pdf | |
![]() | B32559C105J | B32559C105J EPCOS SMD or Through Hole | B32559C105J.pdf | |
![]() | NTGS3443T1GPhone:82766440A | NTGS3443T1GPhone:82766440A ON SMD or Through Hole | NTGS3443T1GPhone:82766440A.pdf | |
![]() | M38504E6FP#U0 | M38504E6FP#U0 RENESA SMD or Through Hole | M38504E6FP#U0.pdf |