창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UHD1V221MPD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UHD Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UHD | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 696.5mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 56m옴 | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UHD1V221MPD | |
| 관련 링크 | UHD1V2, UHD1V221MPD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38411ADR | 38.4MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38411ADR.pdf | |
![]() | CRCW1206953RFKEA | RES SMD 953 OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW1206953RFKEA.pdf | |
| RSMF2JT22R0 | RES METAL OX 2W 22 OHM 5% AXL | RSMF2JT22R0.pdf | ||
![]() | CMF55562K00DHBF | RES 562K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF55562K00DHBF.pdf | |
![]() | MACH435-12JC-20JI | MACH435-12JC-20JI AMD PLCC | MACH435-12JC-20JI.pdf | |
![]() | XC5210-5PQ208AKJ | XC5210-5PQ208AKJ XILINX QFP | XC5210-5PQ208AKJ.pdf | |
![]() | SPP3481ST6RG | SPP3481ST6RG SNYCPOWERCORP TSOP-6 | SPP3481ST6RG.pdf | |
![]() | S5GHE3/57T | S5GHE3/57T VISHAY SMD or Through Hole | S5GHE3/57T.pdf | |
![]() | H-22-6M | H-22-6M BOURNS SMD or Through Hole | H-22-6M.pdf | |
![]() | TLP3022(LF2 | TLP3022(LF2 TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP3022(LF2.pdf | |
![]() | TCD-711A16.000MHZ | TCD-711A16.000MHZ TOYOCON SMD or Through Hole | TCD-711A16.000MHZ.pdf | |
![]() | CZ=BG | CZ=BG ORIGINAL QFN | CZ=BG.pdf |