창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UHD1C331MPD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UHD Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UHD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 532mA | |
| 임피던스 | 72m옴 | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.512"(13.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UHD1C331MPD1TD | |
| 관련 링크 | UHD1C331, UHD1C331MPD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | GCM1885C1H272JA16J | 2700pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GCM1885C1H272JA16J.pdf | |
![]() | AT0603CRD0714R3L | RES SMD 14.3OHM 0.25% 1/10W 0603 | AT0603CRD0714R3L.pdf | |
![]() | CMF55143K00BHBF | RES 143K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55143K00BHBF.pdf | |
![]() | NHQ272B410T10 | NTC Thermistor 2.7k 1206 (3216 Metric) | NHQ272B410T10.pdf | |
![]() | TPA0148C | TPA0148C CEL SMD or Through Hole | TPA0148C.pdf | |
![]() | 0805HT-1N8TFLC | 0805HT-1N8TFLC Coilcraft 2000Reel | 0805HT-1N8TFLC.pdf | |
![]() | IDT71V016-SA12BF | IDT71V016-SA12BF IDT BGA | IDT71V016-SA12BF.pdf | |
![]() | 74ABT899CSCX | 74ABT899CSCX Fairchild SOP | 74ABT899CSCX.pdf | |
![]() | ASP0905QGK-B | ASP0905QGK-B ANALOG N A | ASP0905QGK-B.pdf | |
![]() | HF507S-51-08(02) | HF507S-51-08(02) HRS SMD or Through Hole | HF507S-51-08(02).pdf | |
![]() | M38039GA05HKP | M38039GA05HKP RENESAS QFP64 | M38039GA05HKP.pdf | |
![]() | MAX388EWG+ | MAX388EWG+ MAXIM MAXIM | MAX388EWG+.pdf |