창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UHD1A562MHD1TN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UHD Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UHD | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 5600µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 10V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 2.768A | |
임피던스 | 16m옴 | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 250 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UHD1A562MHD1TN | |
관련 링크 | UHD1A562, UHD1A562MHD1TN 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | FK22X7R2A105K | 1µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.295" L x 0.157" W(7.50mm x 4.00mm) | FK22X7R2A105K.pdf | |
![]() | BFC233626683 | 0.068µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | BFC233626683.pdf | |
![]() | AIMC-0603-18NJ-T | 18nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 350 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | AIMC-0603-18NJ-T.pdf | |
![]() | A015AN04V5 | A015AN04V5 AU SMD or Through Hole | A015AN04V5.pdf | |
![]() | 5R5D11F10-H | 5R5D11F10-H HGP SMD or Through Hole | 5R5D11F10-H.pdf | |
![]() | 1210A-050A-3S/1S | 1210A-050A-3S/1S MSI ICsensors SMD or Through Hole | 1210A-050A-3S/1S.pdf | |
![]() | FB1L3N-T1B SOT23-P34 | FB1L3N-T1B SOT23-P34 NEC SMD or Through Hole | FB1L3N-T1B SOT23-P34.pdf | |
![]() | ISP6401 | ISP6401 PHILIPS SMD or Through Hole | ISP6401.pdf | |
![]() | IBM38MWDSP1012 | IBM38MWDSP1012 TI QFP | IBM38MWDSP1012.pdf | |
![]() | ZFF45/150 | ZFF45/150 DANDTHERM SMD or Through Hole | ZFF45/150.pdf | |
![]() | PEF2236NV21 | PEF2236NV21 inf SMD or Through Hole | PEF2236NV21.pdf | |
![]() | TOTR178A | TOTR178A ORIGINAL SMD or Through Hole | TOTR178A.pdf |