창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UHD0J332MHD1TO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UHD Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UHD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3300µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.888A | |
| 임피던스 | 21m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UHD0J332MHD1TO | |
| 관련 링크 | UHD0J332, UHD0J332MHD1TO 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | AA0402JR-07510KL | RES SMD 510K OHM 5% 1/16W 0402 | AA0402JR-07510KL.pdf | |
![]() | RT0402FRE07120KL | RES SMD 120K OHM 1% 1/16W 0402 | RT0402FRE07120KL.pdf | |
![]() | CMF551M3000FKEB | RES 1.3M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF551M3000FKEB.pdf | |
![]() | M74F10P | M74F10P MIT DIP | M74F10P.pdf | |
![]() | CM3106-1SM | CM3106-1SM CMD SMD | CM3106-1SM.pdf | |
![]() | CTC0F-3R9K | CTC0F-3R9K CENTRAL SMD or Through Hole | CTC0F-3R9K.pdf | |
![]() | TOTX1300(F) | TOTX1300(F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TOTX1300(F).pdf | |
![]() | N2944-31.25M | N2944-31.25M CRYSTEK SMD or Through Hole | N2944-31.25M.pdf | |
![]() | 7000-40285-7290060 | 7000-40285-7290060 MURR SMD or Through Hole | 7000-40285-7290060.pdf | |
![]() | TEA5711T/N2.112 | TEA5711T/N2.112 NXP SMD or Through Hole | TEA5711T/N2.112.pdf | |
![]() | XC2S200FG456-5I | XC2S200FG456-5I XILINX BGA | XC2S200FG456-5I.pdf | |
![]() | BX34T/R | BX34T/R PANJIT SMADO-214AC | BX34T/R.pdf |