창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UHD0J151MDD1TA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UHD Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UHD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 175mA | |
| 임피던스 | 300m옴 | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UHD0J151MDD1TA | |
| 관련 링크 | UHD0J151, UHD0J151MDD1TA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW120668R1BEEA | RES SMD 68.1 OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW120668R1BEEA.pdf | |
![]() | RG2012N-1960-W-T5 | RES SMD 196 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-1960-W-T5.pdf | |
![]() | CMF5524K000BEBF | RES 24K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5524K000BEBF.pdf | |
![]() | NAND98W3MDAZBB5 | NAND98W3MDAZBB5 NUMONYX BGA | NAND98W3MDAZBB5.pdf | |
![]() | TSC14433ACL | TSC14433ACL TELEDYNE CDIP24 | TSC14433ACL.pdf | |
![]() | DM54LS32E/883Q | DM54LS32E/883Q NSC LCC | DM54LS32E/883Q.pdf | |
![]() | MB243 | MB243 MEIDEN ZIP19 | MB243.pdf | |
![]() | HM658128ALR-8 | HM658128ALR-8 HIT TSOP | HM658128ALR-8.pdf | |
![]() | EPF8820RI208-3 | EPF8820RI208-3 ALTERA QFP208 | EPF8820RI208-3.pdf | |
![]() | SMA0207-50-2K67-1%A2 | SMA0207-50-2K67-1%A2 DRA SMD or Through Hole | SMA0207-50-2K67-1%A2.pdf | |
![]() | T130N800 | T130N800 EUPEC SMD or Through Hole | T130N800.pdf | |
![]() | IBM25PPC604EBC200B | IBM25PPC604EBC200B IBM QFP | IBM25PPC604EBC200B.pdf |