창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UHD0J122MPD1TA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UHD Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UHD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1A | |
| 임피던스 | 41m옴 | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UHD0J122MPD1TA | |
| 관련 링크 | UHD0J122, UHD0J122MPD1TA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | APTDF60H1201G | POWER MOD DIO FULL BRIDGE SP1 | APTDF60H1201G.pdf | |
![]() | 54722-0164 | 54722-0164 molex Connector | 54722-0164.pdf | |
![]() | 0805/100NH | 0805/100NH ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805/100NH.pdf | |
![]() | MC1468R(9PINSMETAL-CAN) | MC1468R(9PINSMETAL-CAN) SG SMD or Through Hole | MC1468R(9PINSMETAL-CAN).pdf | |
![]() | HD10131 | HD10131 HD DIP16 | HD10131.pdf | |
![]() | 74AS576NN | 74AS576NN TI DIP20 | 74AS576NN.pdf | |
![]() | NFA41R00C220T1M51-61 | NFA41R00C220T1M51-61 MURATA SMD or Through Hole | NFA41R00C220T1M51-61.pdf | |
![]() | L64325 | L64325 LSI SMD or Through Hole | L64325.pdf | |
![]() | K9MDG08U5D--PCB0 | K9MDG08U5D--PCB0 SAMSUNG TSOP | K9MDG08U5D--PCB0.pdf | |
![]() | DF16B(2.0)-60DP-0.5V | DF16B(2.0)-60DP-0.5V HRS SMD or Through Hole | DF16B(2.0)-60DP-0.5V.pdf | |
![]() | TPA2010D1YEFR/ft2010W | TPA2010D1YEFR/ft2010W TI WCSP9 BGA9 | TPA2010D1YEFR/ft2010W.pdf | |
![]() | CX77129-12P | CX77129-12P SKYWORKS 2.5KR | CX77129-12P.pdf |