창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UHC1V470MED | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HC Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | HC | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 고온 리플로 | |
| 리플 전류 | 300.8mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 89m옴 | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UHC1V470MED | |
| 관련 링크 | UHC1V4, UHC1V470MED 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 046502.5DR | FUSE BOARD MOUNT 2.5A 250VAC SMD | 046502.5DR.pdf | |
![]() | 1.5SMC100AHE3/57T | TVS DIODE 85.5VWM 137VC DO214AB | 1.5SMC100AHE3/57T.pdf | |
![]() | Y72003A1 | Y72003A1 ORIGINAL BGA | Y72003A1.pdf | |
![]() | 2504DM/B | 2504DM/B REI Call | 2504DM/B.pdf | |
![]() | 106K50EP0500 | 106K50EP0500 SPP SMD or Through Hole | 106K50EP0500.pdf | |
![]() | DP8392CN-1 | DP8392CN-1 NSC DIP-16 | DP8392CN-1.pdf | |
![]() | SP20R330J | SP20R330J ORIGINAL SMD or Through Hole | SP20R330J.pdf | |
![]() | TMO1-1 | TMO1-1 MINI SMD or Through Hole | TMO1-1.pdf | |
![]() | TM3003LD | TM3003LD TECHMOS TO-252 | TM3003LD.pdf | |
![]() | GTLP21395 | GTLP21395 TI SOP | GTLP21395.pdf | |
![]() | RNC55H4993FSB14 | RNC55H4993FSB14 VISHAY SMD | RNC55H4993FSB14.pdf | |
![]() | RM741AJ/883 | RM741AJ/883 RAYTHEON SMD or Through Hole | RM741AJ/883.pdf |