창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UHC1V221MPD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HC Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | HC | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 고온 리플로 | |
| 리플 전류 | 775.5mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 26m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.689"(17.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UHC1V221MPD | |
| 관련 링크 | UHC1V2, UHC1V221MPD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 2504BB | 2504BB IMI DIP-24 | 2504BB.pdf | |
![]() | D27C210-170V05 | D27C210-170V05 INT DIP | D27C210-170V05.pdf | |
![]() | 4606M00675-D(S2) | 4606M00675-D(S2) N/A SMD or Through Hole | 4606M00675-D(S2).pdf | |
![]() | HA11723 | HA11723 N/A DIP | HA11723.pdf | |
![]() | RQK0606KGDQA#H1 | RQK0606KGDQA#H1 RENESAS SMD or Through Hole | RQK0606KGDQA#H1.pdf | |
![]() | MB15F73UVPVB-G-EF | MB15F73UVPVB-G-EF FUJ BGA | MB15F73UVPVB-G-EF.pdf | |
![]() | CXA1870S | CXA1870S SONY DIP | CXA1870S.pdf | |
![]() | DS1780. | DS1780. ORIGINAL TSSOP24 | DS1780..pdf | |
![]() | LTC1730ES8-4.2#PBF | LTC1730ES8-4.2#PBF LT SMD or Through Hole | LTC1730ES8-4.2#PBF.pdf | |
![]() | LM2626T | LM2626T NS TO-220 5 | LM2626T.pdf | |
![]() | TL2622 | TL2622 TL DIP | TL2622.pdf |