창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UHC1E470MDD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HC Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | HC | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 고온 리플로 | |
| 리플 전류 | 225.6mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 150m옴 | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UHC1E470MDD | |
| 관련 링크 | UHC1E4, UHC1E470MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D1R2DLCAJ | 1.2pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R2DLCAJ.pdf | |
![]() | CW0104K500KE12 | RES 4.5K OHM 13W 10% AXIAL | CW0104K500KE12.pdf | |
![]() | HEDM-5500#B01 | KIT ENCODER 2CH 1000CPR 2MM | HEDM-5500#B01.pdf | |
![]() | MS310-33.0K-1% | MS310-33.0K-1% Caddock SMD or Through Hole | MS310-33.0K-1%.pdf | |
![]() | RM008-13P | RM008-13P CONEXANT BGA | RM008-13P.pdf | |
![]() | IBM04181AULAA-6N | IBM04181AULAA-6N IBM BGA | IBM04181AULAA-6N.pdf | |
![]() | NIV5X | NIV5X NA QFN | NIV5X.pdf | |
![]() | P628219E-301 | P628219E-301 PHILIPS NA | P628219E-301.pdf | |
![]() | TLP180(GB-TPR.F) | TLP180(GB-TPR.F) JAPAN SOP-4 | TLP180(GB-TPR.F).pdf | |
![]() | BCM4319XIUBG | BCM4319XIUBG BROADCOM SMD or Through Hole | BCM4319XIUBG.pdf |