창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UHC1E470MDD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HC Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | HC | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 고온 리플로 | |
| 리플 전류 | 225.6mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 150m옴 | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UHC1E470MDD | |
| 관련 링크 | UHC1E4, UHC1E470MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D560JLXAP | 56pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D560JLXAP.pdf | |
![]() | SMBJ5333C/TR13 | DIODE ZENER 3.3V 5W SMBJ | SMBJ5333C/TR13.pdf | |
![]() | HM2R65PA5108N9 | HM2R65PA5108N9 FCI SMD | HM2R65PA5108N9.pdf | |
![]() | MC14538BDR | MC14538BDR ON SOP3.9MM-16 | MC14538BDR.pdf | |
![]() | KM68512ALG-2 | KM68512ALG-2 SAMSUNG SOP | KM68512ALG-2.pdf | |
![]() | XRT82D20IWTR-F | XRT82D20IWTR-F EXAR SMD or Through Hole | XRT82D20IWTR-F.pdf | |
![]() | T25-7440/7443 | T25-7440/7443 ORIGINAL SMD or Through Hole | T25-7440/7443.pdf | |
![]() | 780023AGC147TRP | 780023AGC147TRP NEC QFP | 780023AGC147TRP.pdf | |
![]() | C3225X5R1C106MT000E | C3225X5R1C106MT000E TDK 10uF-2016V | C3225X5R1C106MT000E.pdf | |
![]() | 54079 | 54079 MURR SMD or Through Hole | 54079.pdf | |
![]() | skiip01nac066v3 | skiip01nac066v3 semikron SMD or Through Hole | skiip01nac066v3.pdf | |
![]() | 30F5016-I/PT | 30F5016-I/PT MICROCHIP QFP | 30F5016-I/PT.pdf |