Nichicon UHC1E331MPD
UHC1E331MPD 가격 및 조달
가능 수량
8550 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 UHC1E331MPD 재고가 있습니다. 우리는 Nichicon 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 Nichicon 전자 부품 전문. UHC1E331MPD 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. UHC1E331MPD가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- UHC1E331MPD 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
UHC1E331MPD 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-UHC1E331MPD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HC Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | HC | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 고온 리플로 | |
| 리플 전류 | 775.5mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 26m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.630"(16.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UHC1E331MPD | |
| 관련 링크 | UHC1E3, UHC1E331MPD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
UHC1E331MPD 의 관련 제품
 | IHLP3232DZER3R3M01 | 3.3µH Shielded Molded Inductor 9.2A 17.7 mOhm Max Nonstandard | IHLP3232DZER3R3M01.pdf | |
 | G6K-2G-Y-TR DC9 | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | G6K-2G-Y-TR DC9.pdf | |
 | CMF55174K00FEEB | RES 174K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55174K00FEEB.pdf | |
 | SM722GX08LF00-AB | SM722GX08LF00-AB LYNXDM BGA | SM722GX08LF00-AB.pdf | |
| LMX3268 | LMX3268 NS TQFP | LMX3268.pdf | |
| 990VN | 990VN ST SMD-16 | 990VN.pdf | |
| BZW04P78B | BZW04P78B VISHAY DO-41 | BZW04P78B.pdf | |
| TMS375C023-Y | TMS375C023-Y TI PLCC-44 | TMS375C023-Y.pdf | |
| LD1117AL-ADJ-TN3 | LD1117AL-ADJ-TN3 UTC SOT252 | LD1117AL-ADJ-TN3.pdf | |
| SVG06E-14S-9S | SVG06E-14S-9S ORIGINAL SMD or Through Hole | SVG06E-14S-9S.pdf | |
| GZ2012D601 | GZ2012D601 SUNLORD SMD or Through Hole | GZ2012D601.pdf |