창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UHC1C470MDD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HC Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | HC | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 고온 리플로 | |
| 리플 전류 | 225.6mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 150m옴 | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UHC1C470MDD | |
| 관련 링크 | UHC1C4, UHC1C470MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | PE-1206CD470KTT | 47nH Unshielded Wirewound Inductor 1A 130 mOhm Max Nonstandard | PE-1206CD470KTT.pdf | |
![]() | RCL04061R96FKEA | RES SMD 1.96 OHM 1/4W 0604 WIDE | RCL04061R96FKEA.pdf | |
![]() | RG1608N-112-D-T5 | RES SMD 1.1K OHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608N-112-D-T5.pdf | |
![]() | HL048A1 | HL048A1 ASIC DIPSOP | HL048A1.pdf | |
![]() | F3717 | F3717 IOR SOP8 | F3717.pdf | |
![]() | STM8S105K6U6 KEMOTA | STM8S105K6U6 KEMOTA STM QFN | STM8S105K6U6 KEMOTA.pdf | |
![]() | TLF24Y-030004A | TLF24Y-030004A ORIGINAL SMD or Through Hole | TLF24Y-030004A.pdf | |
![]() | BD7995EFS--E2-Z11 | BD7995EFS--E2-Z11 ROHM SMD or Through Hole | BD7995EFS--E2-Z11.pdf | |
![]() | XC3S400-4PQ208 | XC3S400-4PQ208 XIL QFP-208 | XC3S400-4PQ208.pdf | |
![]() | XC3S200E-4FTG256C | XC3S200E-4FTG256C XILINX SMD or Through Hole | XC3S200E-4FTG256C.pdf | |
![]() | RT9167-33CB(EJ) | RT9167-33CB(EJ) RICHTEK SOT153 | RT9167-33CB(EJ).pdf |