창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UHC1A470MDD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HC Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | HC | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 고온 리플로 | |
| 리플 전류 | 164.5mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 260m옴 | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UHC1A470MDD | |
| 관련 링크 | UHC1A4, UHC1A470MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CG5600LS | GDT 600V 5KA SURFACE MOUNT | CG5600LS.pdf | |
![]() | 7M-36.000MAAE-T | 36MHz ±30ppm 수정 12pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M-36.000MAAE-T.pdf | |
![]() | H826K7BDA | RES 26.7K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H826K7BDA.pdf | |
![]() | MD27C010-35/B | MD27C010-35/B INTEL/REI DIP | MD27C010-35/B.pdf | |
![]() | X01203-003A-B01 | X01203-003A-B01 MICROSOFT SMD or Through Hole | X01203-003A-B01.pdf | |
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![]() | LC75811W-8715-HS-E | LC75811W-8715-HS-E ORIGINAL SMD or Through Hole | LC75811W-8715-HS-E.pdf | |
![]() | TDA8004T/C1.118 | TDA8004T/C1.118 NXP SOIC-28 | TDA8004T/C1.118.pdf | |
![]() | TRL-12VDC-4CL | TRL-12VDC-4CL TTI SMD or Through Hole | TRL-12VDC-4CL.pdf | |
![]() | UPD97270GD-001-LML | UPD97270GD-001-LML NEC QFP | UPD97270GD-001-LML.pdf | |
![]() | H7N0307LSTRE | H7N0307LSTRE RENESAS SOT-263 | H7N0307LSTRE.pdf | |
![]() | CG6351AT | CG6351AT CypressSemiconduc SMD or Through Hole | CG6351AT.pdf |