창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UHC0J470MDD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HC Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | HC | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 고온 리플로 | |
| 리플 전류 | 164.5mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 260m옴 | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UHC0J470MDD | |
| 관련 링크 | UHC0J4, UHC0J470MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8208AI-31-33E-25.250631Y | OSC XO 3.3V 25.250631MHZ OE | SIT8208AI-31-33E-25.250631Y.pdf | |
![]() | DSC1018BE1-050.0000 | 50MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8V 4mA (Typ) Standby (Power Down) | DSC1018BE1-050.0000.pdf | |
![]() | RT0603DRE071K58L | RES SMD 1.58KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRE071K58L.pdf | |
![]() | IN5245B | IN5245B BL SMD or Through Hole | IN5245B.pdf | |
![]() | MSW5100-LF | MSW5100-LF MSTAR BGA | MSW5100-LF.pdf | |
![]() | SG2002AJ | SG2002AJ SG CDIP | SG2002AJ.pdf | |
![]() | 0-0163306-2 | 0-0163306-2 AMP SMD or Through Hole | 0-0163306-2.pdf | |
![]() | ST7636-GJ | ST7636-GJ SITRONIX SMD or Through Hole | ST7636-GJ.pdf | |
![]() | AD737JQ | AD737JQ AD DIP | AD737JQ.pdf | |
![]() | MRF24J40-I/ML. | MRF24J40-I/ML. MAX QFN | MRF24J40-I/ML..pdf | |
![]() | EP12SD1APE | EP12SD1APE C&KComponents SMD or Through Hole | EP12SD1APE.pdf | |
![]() | HG61H06B40P | HG61H06B40P HIT DIP | HG61H06B40P.pdf |