창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UHC0J470MDD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HC Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | HC | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 고온 리플로 | |
| 리플 전류 | 164.5mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 260m옴 | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UHC0J470MDD | |
| 관련 링크 | UHC0J4, UHC0J470MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | GEMS2102028 | GEMS2102028 AMA QFP | GEMS2102028.pdf | |
![]() | 74ALVCH16245GRDR | 74ALVCH16245GRDR TI BGA-54 | 74ALVCH16245GRDR.pdf | |
![]() | BQ2084DBTRV133 | BQ2084DBTRV133 TI SMD or Through Hole | BQ2084DBTRV133.pdf | |
![]() | 526100590 | 526100590 molex Connector | 526100590.pdf | |
![]() | P1101SA-L | P1101SA-L ORIGINAL SMD or Through Hole | P1101SA-L.pdf | |
![]() | U74HC32G | U74HC32G UTC TSSOP-14 | U74HC32G.pdf | |
![]() | 7LS74A | 7LS74A ORIGINAL SOP14 | 7LS74A.pdf | |
![]() | MBM29LV160DB-90PFTN | MBM29LV160DB-90PFTN FUS TSSOP | MBM29LV160DB-90PFTN.pdf | |
![]() | LC1D25F7 | LC1D25F7 ORIGINAL SMD or Through Hole | LC1D25F7.pdf | |
![]() | AR559 | AR559 PHILIPS SOP-14 | AR559.pdf | |
![]() | P11-1417-01 | P11-1417-01 TDK SMD or Through Hole | P11-1417-01.pdf | |
![]() | M38503M2H322FP | M38503M2H322FP MIT TSOP42 | M38503M2H322FP.pdf |