창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UHB860 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UHB860 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UHB860 | |
| 관련 링크 | UHB, UHB860 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F27113IDR | 27.12MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27113IDR.pdf | |
![]() | ACST6-8SG-TR | TRIAC SENS GATE 800V 1.5A D2PAK | ACST6-8SG-TR.pdf | |
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![]() | LC991564 | LC991564 SAY LAP | LC991564.pdf | |
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![]() | S200LC20U | S200LC20U SHINDENG SMD or Through Hole | S200LC20U.pdf | |
![]() | D70136L12 | D70136L12 HIT SMD or Through Hole | D70136L12.pdf | |
![]() | NJM5534M(TE3) | NJM5534M(TE3) JRC SOP8 | NJM5534M(TE3).pdf | |
![]() | TDA9384PS/M2/2/0520 | TDA9384PS/M2/2/0520 PHI DIP | TDA9384PS/M2/2/0520.pdf |