창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UH8JT-E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UH8JT-E3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UH8JT-E3 | |
| 관련 링크 | UH8J, UH8JT-E3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | E3Z-LR66 | SENSOR PHOTOELECTRIC M8 CONN | E3Z-LR66.pdf | |
![]() | 1GB/SD | 1GB/SD Atmel SMD or Through Hole | 1GB/SD.pdf | |
![]() | IMP1117AD-1.8 | IMP1117AD-1.8 MGChemicals SLAT | IMP1117AD-1.8.pdf | |
![]() | SC430325MAA | SC430325MAA MOTOROLA QFP | SC430325MAA.pdf | |
![]() | M5M5165FP-15 | M5M5165FP-15 MITSUBISH SOP28 | M5M5165FP-15.pdf | |
![]() | AM26C31CDBR. | AM26C31CDBR. TI SSOP-16 | AM26C31CDBR..pdf | |
![]() | MPL4700-206 | MPL4700-206 Microsemi SMD or Through Hole | MPL4700-206.pdf | |
![]() | AL-HJF33 | AL-HJF33 APLUS ROHS | AL-HJF33.pdf | |
![]() | 2N1292 | 2N1292 MOT TO-3 | 2N1292.pdf | |
![]() | UPG2126 | UPG2126 NEC SOT-363 SOT-323-6 | UPG2126.pdf | |
![]() | 54S08/B2CJC | 54S08/B2CJC ORIGINAL SMD or Through Hole | 54S08/B2CJC.pdf | |
![]() | QLPXA263B1C300, 85265 | QLPXA263B1C300, 85265 INTEL SMD or Through Hole | QLPXA263B1C300, 85265.pdf |