창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UH4PBC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UH4PBC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-277A | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UH4PBC | |
| 관련 링크 | UH4, UH4PBC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MRF 80-BULK | FUSE BOARD MOUNT 80MA 250VAC RAD | MRF 80-BULK.pdf | |
![]() | RG2012N-4533-B-T5 | RES SMD 453K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012N-4533-B-T5.pdf | |
![]() | MBB02070C3302FCT00 | RES 33K OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C3302FCT00.pdf | |
![]() | 20J750 | RES 750 OHM 10W 5% AXIAL | 20J750.pdf | |
![]() | TEA6848AH/V1 | TEA6848AH/V1 PHI SMD or Through Hole | TEA6848AH/V1.pdf | |
![]() | S6B33B5A01-B0CY | S6B33B5A01-B0CY SAMSUNG SMD or Through Hole | S6B33B5A01-B0CY.pdf | |
![]() | 400S220-H30X25 | 400S220-H30X25 UCC SMD or Through Hole | 400S220-H30X25.pdf | |
![]() | HCS512/P 29M | HCS512/P 29M MIC DIP18 | HCS512/P 29M.pdf | |
![]() | 3812-7.0 | 3812-7.0 NS SOP8 | 3812-7.0.pdf | |
![]() | 4002.2uf 10*12.5 | 4002.2uf 10*12.5 ORIGINAL DIP | 4002.2uf 10*12.5.pdf |