창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UH3C-M3/57T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UH3B/C/D-M3 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | Vishay Semiconductor Diodes Division | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 표준 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 150V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 2.5A | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.05V @ 3A | |
| 속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | 40ns | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 5µA @ 150V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | 42pF @ 4V, 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-214AB, SMC | |
| 공급 장치 패키지 | DO-214AB,(SMC) | |
| 작동 온도 - 접합 | -55°C ~ 175°C | |
| 표준 포장 | 850 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UH3C-M3/57T | |
| 관련 링크 | UH3C-M, UH3C-M3/57T 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | C901U101KZYDBAWL45 | 100pF 440VAC 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U101KZYDBAWL45.pdf | |
![]() | 416F32023CSR | 32MHz ±20ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32023CSR.pdf | |
![]() | STB13005-1 | TRANS NPN 400V 4A I2PAK | STB13005-1.pdf | |
![]() | CXA3796N (SS-HQ1 CDS/AGC) | CXA3796N (SS-HQ1 CDS/AGC) SONY SMD or Through Hole | CXA3796N (SS-HQ1 CDS/AGC).pdf | |
![]() | SN74LVC1G07DCK3 | SN74LVC1G07DCK3 ORIGINAL SMD or Through Hole | SN74LVC1G07DCK3.pdf | |
![]() | UPD443C-6508 | UPD443C-6508 NEC DIP16 | UPD443C-6508.pdf | |
![]() | GNS7560UK214T | GNS7560UK214T ST BGA | GNS7560UK214T.pdf | |
![]() | NQ6700PXHSL7N2 | NQ6700PXHSL7N2 INTEL BGA | NQ6700PXHSL7N2.pdf | |
![]() | SL4PC | SL4PC Intel Tray | SL4PC.pdf | |
![]() | UPD3805C006 | UPD3805C006 NEC DIP | UPD3805C006.pdf |