창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UGNZ9-F03A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UGNZ9-F03A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UGNZ9-F03A | |
| 관련 링크 | UGNZ9-, UGNZ9-F03A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| KBPC25010T | DIODE BRIDGE 1000V 25A KBPC-T/W | KBPC25010T.pdf | ||
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![]() | 4400LLYDNOES | 4400LLYDNOES INTEL BGA | 4400LLYDNOES.pdf | |
![]() | TL431APUS(AC3SP) | TL431APUS(AC3SP) AIC SOT23-3 | TL431APUS(AC3SP).pdf | |
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![]() | JM38510/31509BEB | JM38510/31509BEB NS CLCC | JM38510/31509BEB.pdf | |
![]() | FM4812C11 | FM4812C11 VICOR SMD or Through Hole | FM4812C11.pdf | |
![]() | K4D26323RA-GC2B | K4D26323RA-GC2B SAMSUNG BGA | K4D26323RA-GC2B.pdf | |
![]() | SN74LS14N-TI | SN74LS14N-TI TI DIP-14 | SN74LS14N-TI.pdf | |
![]() | MM74LV14MTCX | MM74LV14MTCX FAIRCHILD TSSOP | MM74LV14MTCX.pdf | |
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