창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UGN3501U | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UGN3501U | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-92S | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UGN3501U | |
| 관련 링크 | UGN3, UGN3501U 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D2R4BLPAC | 2.4pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D2R4BLPAC.pdf | |
![]() | DSC1104NI2-100.0000T | 100MHz HCSL MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 42mA Standby (Power Down) | DSC1104NI2-100.0000T.pdf | |
![]() | AT0805CRD071K07L | RES SMD 1.07KOHM 0.25% 1/8W 0805 | AT0805CRD071K07L.pdf | |
![]() | TISP7380F3D-S | TISP7380F3D-S BOURNS SMD or Through Hole | TISP7380F3D-S.pdf | |
![]() | CAT24C01BLI-1.8 | CAT24C01BLI-1.8 CATALYST DIP8 | CAT24C01BLI-1.8.pdf | |
![]() | MC7447AVU867NB | MC7447AVU867NB MOT BGA | MC7447AVU867NB.pdf | |
![]() | 0679920001+ | 0679920001+ MOLEX SMD or Through Hole | 0679920001+.pdf | |
![]() | MA2S35700L1 | MA2S35700L1 PANASONIC SOD | MA2S35700L1.pdf | |
![]() | 1N5819/0805 | 1N5819/0805 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1N5819/0805.pdf | |
![]() | LMP90099MHX/NOPB | LMP90099MHX/NOPB NSC TSSOP-28 | LMP90099MHX/NOPB.pdf | |
![]() | ESMH350VSN153MQ50S | ESMH350VSN153MQ50S NIPPONCHEMI-CON DIP-2 | ESMH350VSN153MQ50S.pdf |