창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UGN3140 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UGN3140 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UGN3140 | |
| 관련 링크 | UGN3, UGN3140 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F32033CAR | 32MHz ±30ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F32033CAR.pdf | |
![]() | RMCF2512JT8R20 | RES SMD 8.2 OHM 5% 1W 2512 | RMCF2512JT8R20.pdf | |
![]() | IC61C1024-10JI | IC61C1024-10JI ICSI SOJ | IC61C1024-10JI.pdf | |
![]() | AM2953APC | AM2953APC AMD DIP24 | AM2953APC.pdf | |
![]() | HFE7/005-1HS | HFE7/005-1HS HGF SMD or Through Hole | HFE7/005-1HS.pdf | |
![]() | LTR1069-7CS8 | LTR1069-7CS8 LTC SOP-8 | LTR1069-7CS8.pdf | |
![]() | SI7100 | SI7100 SANKEN SMD or Through Hole | SI7100.pdf | |
![]() | TS868C08R | TS868C08R FUJI T-PACK(S) | TS868C08R.pdf | |
![]() | B1209LS-W25 | B1209LS-W25 MORNSUN SIP | B1209LS-W25.pdf | |
![]() | EP20K200EFI4 | EP20K200EFI4 ALTERA SMD or Through Hole | EP20K200EFI4.pdf | |
![]() | CM21X7R473K25VAT | CM21X7R473K25VAT KYOCERA/AVX SMD or Through Hole | CM21X7R473K25VAT.pdf |