창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UGN1301 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UGN1301 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-92 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UGN1301 | |
| 관련 링크 | UGN1, UGN1301 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1210CA102JAT1A\COL | 1000pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | 1210CA102JAT1A\COL.pdf | |
![]() | AT27C020-12PC/PI | AT27C020-12PC/PI ATMEL DIP | AT27C020-12PC/PI.pdf | |
![]() | 478LBB080M2DH | 478LBB080M2DH ILLCAP DIP | 478LBB080M2DH.pdf | |
![]() | SMBJP4KE6.8 | SMBJP4KE6.8 Microsemi DO-214AA | SMBJP4KE6.8.pdf | |
![]() | SQ3D02600B2JBA | SQ3D02600B2JBA SAMSUNG SMD or Through Hole | SQ3D02600B2JBA.pdf | |
![]() | KM6264BLG2 | KM6264BLG2 SEC SOIC | KM6264BLG2.pdf | |
![]() | SMPN7453-SOT23-2ST | SMPN7453-SOT23-2ST Aeroflex SOT-23 | SMPN7453-SOT23-2ST.pdf | |
![]() | SN54LS574BJ | SN54LS574BJ TI DIP | SN54LS574BJ.pdf | |
![]() | RF8902PW | RF8902PW TIS Call | RF8902PW.pdf |