창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UGFZ30A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UGFZ30A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UGFZ30A | |
| 관련 링크 | UGFZ, UGFZ30A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0805CRD0720RL | RES SMD 20 OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRD0720RL.pdf | |
![]() | V23042-B2353-B101 | V23042-B2353-B101 TYCO SMD or Through Hole | V23042-B2353-B101.pdf | |
![]() | VP22412A | VP22412A PHILIPS BGA | VP22412A.pdf | |
![]() | DM311VF47 | DM311VF47 ORIGINAL SMD or Through Hole | DM311VF47.pdf | |
![]() | L0603C4R7KSMST | L0603C4R7KSMST KEMET SMD or Through Hole | L0603C4R7KSMST.pdf | |
![]() | ECWF2W135JLB | ECWF2W135JLB PANASONIC DIP | ECWF2W135JLB.pdf | |
![]() | WD6-12S15 | WD6-12S15 MAX SMD or Through Hole | WD6-12S15.pdf | |
![]() | XPGRN079 | XPGRN079 NSC DIP-40 | XPGRN079.pdf | |
![]() | VT22192-ZYA.Z1 | VT22192-ZYA.Z1 PHILIPS BGA | VT22192-ZYA.Z1.pdf | |
![]() | GTG5N120BND | GTG5N120BND KA/INF SMD or Through Hole | GTG5N120BND.pdf | |
![]() | CC8514 | CC8514 PHI DIP | CC8514.pdf | |
![]() | R6101025XXYZ | R6101025XXYZ POWEREX MODULE | R6101025XXYZ.pdf |