창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UGF19030 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UGF19030 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-63 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UGF19030 | |
관련 링크 | UGF1, UGF19030 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GL300F33IET | 30MHz ±30ppm 수정 20pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL300F33IET.pdf | |
![]() | RC0201DR-0728RL | RES SMD 28 OHM 0.5% 1/20W 0201 | RC0201DR-0728RL.pdf | |
![]() | KA100O012M-BJTI | KA100O012M-BJTI SAMSUNG BGA | KA100O012M-BJTI.pdf | |
![]() | NAA261-B | NAA261-B STANLEY ROHS | NAA261-B.pdf | |
![]() | 1PS76SB62 | 1PS76SB62 PHI SOD323 | 1PS76SB62.pdf | |
![]() | J58889VA1L121 | J58889VA1L121 at&t SMD or Through Hole | J58889VA1L121.pdf | |
![]() | EUC-075SxxxST | EUC-075SxxxST INVENTRONICS SMD or Through Hole | EUC-075SxxxST.pdf | |
![]() | 160C8YA | 160C8YA NPC TSSOP-16 | 160C8YA.pdf | |
![]() | 2946DM/B | 2946DM/B REI Call | 2946DM/B.pdf | |
![]() | 8823CSSNG4U59 | 8823CSSNG4U59 TOS DIP | 8823CSSNG4U59.pdf | |
![]() | SPCE061A-PL042 | SPCE061A-PL042 ORIGINAL QFP | SPCE061A-PL042.pdf | |
![]() | 14.745MB | 14.745MB KSSJAPAN DIP-8 | 14.745MB.pdf |