창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UGF19030 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UGF19030 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-63 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UGF19030 | |
| 관련 링크 | UGF1, UGF19030 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | UAL10-3R3F8 | RES CHAS MNT 3.3 OHM 1% 12.5W | UAL10-3R3F8.pdf | |
![]() | CA5100R5000JE05 | RES 0.5 OHM 5W 5% AXIAL | CA5100R5000JE05.pdf | |
![]() | AHK432IGY-1-T1 | AHK432IGY-1-T1 AD SMD or Through Hole | AHK432IGY-1-T1.pdf | |
![]() | HTS545050B9A30 | HTS545050B9A30 HITACHI SMD or Through Hole | HTS545050B9A30.pdf | |
![]() | MVH16VC471MK14TP | MVH16VC471MK14TP NIPPON SMD or Through Hole | MVH16VC471MK14TP.pdf | |
![]() | LA7567G/B | LA7567G/B ORIGINAL SSOP24 | LA7567G/B.pdf | |
![]() | TBU-4N | TBU-4N NETD SMD or Through Hole | TBU-4N.pdf | |
![]() | RG82845GL SL6PT B1 | RG82845GL SL6PT B1 INTEL BGA | RG82845GL SL6PT B1.pdf | |
![]() | MA55132 | MA55132 MEGACHIPS BGA | MA55132.pdf | |
![]() | X233AG-883B-40 | X233AG-883B-40 Xsis SMD or Through Hole | X233AG-883B-40.pdf | |
![]() | SMP8634LF-REV C | SMP8634LF-REV C SIGMA BGA | SMP8634LF-REV C.pdf | |
![]() | NNCD7.5B-T1 B | NNCD7.5B-T1 B NEC DO35 | NNCD7.5B-T1 B.pdf |