창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UGB1H3R3KHM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DB, GB Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | GB | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | 오디오 | |
| 리플 전류 | 850mA @ 6kHz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.024"(26.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UGB1H3R3KHM | |
| 관련 링크 | UGB1H3, UGB1H3R3KHM 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 1840-35G | 18µH Unshielded Molded Inductor 265mA 1.8 Ohm Max Axial | 1840-35G.pdf | |
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![]() | CMF5543R200DHEA | RES 43.2 OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF5543R200DHEA.pdf | |
![]() | NFM18CC221R1C3 | NFM18CC221R1C3 MURATA SMD or Through Hole | NFM18CC221R1C3.pdf | |
![]() | 10202901 | 10202901 ORIGINAL SMD or Through Hole | 10202901.pdf | |
![]() | C1169 | C1169 OKI SOP-16P | C1169.pdf | |
![]() | MB651527AU | MB651527AU FUJ QFP120 | MB651527AU.pdf | |
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![]() | XH136AF | XH136AF ORIGINAL DIP | XH136AF.pdf | |
![]() | MB74LS14C | MB74LS14C FUJ DIP | MB74LS14C.pdf | |
![]() | 22-11-1051 | 22-11-1051 MOLEX SMD or Through Hole | 22-11-1051.pdf |