창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UG6929-C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UG6929-C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UG6929-C | |
| 관련 링크 | UG69, UG6929-C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7M-12.000MAAE-T | 12MHz ±30ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M-12.000MAAE-T.pdf | |
![]() | RC0603JR-07130RL | RES SMD 130 OHM 5% 1/10W 0603 | RC0603JR-07130RL.pdf | |
![]() | RG3216N-9311-D-T5 | RES SMD 9.31K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216N-9311-D-T5.pdf | |
![]() | PHP00805E1421BBT1 | RES SMD 1.42K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E1421BBT1.pdf | |
![]() | TIBPA16L8-25CN | TIBPA16L8-25CN TI DIP-20 | TIBPA16L8-25CN.pdf | |
![]() | Q3309CA00000111 | Q3309CA00000111 EPSON SMD or Through Hole | Q3309CA00000111.pdf | |
![]() | LXT385LE B1 | LXT385LE B1 LXT QFP144 | LXT385LE B1.pdf | |
![]() | C2LA-100K | C2LA-100K TOKO DIP | C2LA-100K.pdf | |
![]() | YJG-016 | YJG-016 ORIGINAL SMD or Through Hole | YJG-016.pdf | |
![]() | MAX630CSA | MAX630CSA MAXIM SOP8 | MAX630CSA.pdf | |
![]() | DTB123TK T146 SOT23-F92 | DTB123TK T146 SOT23-F92 ROHM SOT-23 | DTB123TK T146 SOT23-F92.pdf |