창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UG2D/23 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UG2D/23 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UG2D/23 | |
관련 링크 | UG2D, UG2D/23 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | Y00071K28987V9L | RES 1.28987K OHM 0.6W 0.005% RAD | Y00071K28987V9L.pdf | |
![]() | MB3206 | MB3206 FUJI DIP28 | MB3206.pdf | |
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![]() | MFR25FRF5222K1 | MFR25FRF5222K1 YAG RES | MFR25FRF5222K1.pdf | |
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![]() | MA2J11100L MA111-(TX)+ | MA2J11100L MA111-(TX)+ PAN SOD-323 | MA2J11100L MA111-(TX)+.pdf | |
![]() | CD4029BFXT | CD4029BFXT TI/HARRIS CDIP | CD4029BFXT.pdf | |
![]() | W24257AK-12 | W24257AK-12 Winbond DIP-28 | W24257AK-12.pdf | |
![]() | ADSP-BF532SBBC-400X | ADSP-BF532SBBC-400X AD BGA | ADSP-BF532SBBC-400X.pdf |