창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UG18-TR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UG18-TR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP32 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UG18-TR | |
| 관련 링크 | UG18, UG18-TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TARR335M020 | 3.3µF Molded Tantalum Capacitors 20V Axial 5.5 Ohm 0.098" Dia x 0.291" L (2.50mm x 7.40mm) | TARR335M020.pdf | |
![]() | PAT0805E88R7BST1 | RES SMD 88.7 OHM 0.1% 1/5W 0805 | PAT0805E88R7BST1.pdf | |
![]() | AM29826PCB | AM29826PCB AMD DIP24 | AM29826PCB.pdf | |
![]() | BM130 | BM130 IR DFN2 2-6 | BM130.pdf | |
![]() | NLCV32T-4R7M | NLCV32T-4R7M TDK SMD or Through Hole | NLCV32T-4R7M.pdf | |
![]() | MS3094 | MS3094 SGS IC | MS3094.pdf | |
![]() | HG73C206 | HG73C206 HIT QFP | HG73C206.pdf | |
![]() | P0648.214 | P0648.214 Pulse SMD | P0648.214.pdf | |
![]() | T7SV5E6-09-WG | T7SV5E6-09-WG TYCO DIP5 | T7SV5E6-09-WG.pdf | |
![]() | CD74FCT541MG4 | CD74FCT541MG4 TI SOP20-7.2 | CD74FCT541MG4.pdf | |
![]() | TMS37124IYAB | TMS37124IYAB TI SMD or Through Hole | TMS37124IYAB.pdf | |
![]() | LG010M27K0BPF-2250 | LG010M27K0BPF-2250 YA SMD or Through Hole | LG010M27K0BPF-2250.pdf |