창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UFW2AR47MDD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UFW Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UFW | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 100V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 오디오 | |
| 리플 전류 | 10mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UFW2AR47MDD | |
| 관련 링크 | UFW2AR, UFW2AR47MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 636L3I066M66667 | 66.66667MHz HCMOS, TTL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 40mA Enable/Disable | 636L3I066M66667.pdf | |
![]() | CMF554K4200FKRE70 | RES 4.42K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF554K4200FKRE70.pdf | |
![]() | 4776.3VE | 4776.3VE avetron 2011 | 4776.3VE.pdf | |
![]() | 1813-472 | 1813-472 ORIGINAL 1813 | 1813-472.pdf | |
![]() | NJM4250V | NJM4250V JRC TSSOP8 | NJM4250V.pdf | |
![]() | SD57D32M16AP-7 | SD57D32M16AP-7 GT SMD or Through Hole | SD57D32M16AP-7.pdf | |
![]() | 51057R-LF1 | 51057R-LF1 MIDCOM SMD or Through Hole | 51057R-LF1.pdf | |
![]() | LT1630AH | LT1630AH LT SOP | LT1630AH.pdf | |
![]() | BU4241FVE | BU4241FVE ROHM SMD or Through Hole | BU4241FVE.pdf | |
![]() | TV04A101JB | TV04A101JB COMCHIP SMA DO-214AC | TV04A101JB.pdf | |
![]() | FA1F4N-T1B / L35 | FA1F4N-T1B / L35 NEC SOT-23 | FA1F4N-T1B / L35.pdf | |
![]() | K9KAG08U0M | K9KAG08U0M Samsung NA | K9KAG08U0M.pdf |