창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UFW1V221MPD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UFW Series Lead Type Taping Spec | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UFW | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 오디오 | |
| 리플 전류 | 370mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.551"(14.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-11039-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UFW1V221MPD1TD | |
| 관련 링크 | UFW1V221, UFW1V221MPD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CMF552M5000BER6 | RES 2.5M OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF552M5000BER6.pdf | |
![]() | SG802JAPH | SG802JAPH EPSON SMD or Through Hole | SG802JAPH.pdf | |
![]() | 79RC32V334133BB | 79RC32V334133BB IDT BGA | 79RC32V334133BB.pdf | |
![]() | 7133SA55PF | 7133SA55PF IDT SMD or Through Hole | 7133SA55PF.pdf | |
![]() | BLM21AG000SN1D | BLM21AG000SN1D MURATA SMD or Through Hole | BLM21AG000SN1D.pdf | |
![]() | DS6432AFTA-6B-E | DS6432AFTA-6B-E ELPIDA TSSOP | DS6432AFTA-6B-E.pdf | |
![]() | 54FCT540DMQB/QS | 54FCT540DMQB/QS NS SMD or Through Hole | 54FCT540DMQB/QS.pdf | |
![]() | CRFS-2204 | CRFS-2204 COPAL SMD or Through Hole | CRFS-2204.pdf | |
![]() | IL217E2 | IL217E2 infineon NA | IL217E2.pdf | |
![]() | 74F88PC | 74F88PC NS DIP-14 | 74F88PC.pdf | |
![]() | XC3S200E-4FTG256C | XC3S200E-4FTG256C XILINX SMD or Through Hole | XC3S200E-4FTG256C.pdf | |
![]() | H5DU5162RTR-E3C | H5DU5162RTR-E3C Hynix DDR32Mx16PC400TSO | H5DU5162RTR-E3C.pdf |