창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UFW1V103MRD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UFW Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UFW | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 10000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 오디오 | |
| 리플 전류 | 3.7A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.969"(50.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 493-11037 UFW1V103MRD-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UFW1V103MRD | |
| 관련 링크 | UFW1V1, UFW1V103MRD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | FL6K15 | FUSE LK CPS K 015A RB 23" SILVER | FL6K15.pdf | |
![]() | RT0201FRE07732RL | RES SMD 732 OHM 1% 1/20W 0201 | RT0201FRE07732RL.pdf | |
![]() | MSP4450K-QA-D7 | MSP4450K-QA-D7 MIC QFP | MSP4450K-QA-D7.pdf | |
![]() | BU205D2(8215) | BU205D2(8215) STM DIE | BU205D2(8215).pdf | |
![]() | ALS31J151DE600 | ALS31J151DE600 BHC DIP | ALS31J151DE600.pdf | |
![]() | M22-3020600 | M22-3020600 HARWIN/WSI SMD or Through Hole | M22-3020600.pdf | |
![]() | 70315B | 70315B TI SOP | 70315B.pdf | |
![]() | ATMEGA32-8MU | ATMEGA32-8MU ATMEL QFN | ATMEGA32-8MU.pdf | |
![]() | SC8M-11 | SC8M-11 ORIGINAL SMD or Through Hole | SC8M-11.pdf | |
![]() | A52 | A52 CENTRAL SOT-89 | A52.pdf | |
![]() | HYB39S256800DT7.5 | HYB39S256800DT7.5 INFINEON SMD or Through Hole | HYB39S256800DT7.5.pdf | |
![]() | LT1129CF | LT1129CF LT TSSOP20 | LT1129CF.pdf |