창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UFW1V103MRD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UFW Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UFW | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 10000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 오디오 | |
| 리플 전류 | 3.7A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.969"(50.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 493-11037 UFW1V103MRD-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UFW1V103MRD | |
| 관련 링크 | UFW1V1, UFW1V103MRD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 402F20033CDR | 20MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F20033CDR.pdf | |
![]() | DCA14-C | DCA14-C MOT SOP | DCA14-C.pdf | |
![]() | 154N-0D1G-RT 1psi/7kpa | 154N-0D1G-RT 1psi/7kpa ORIGINAL SMD or Through Hole | 154N-0D1G-RT 1psi/7kpa.pdf | |
![]() | 0508CG560K9B200 | 0508CG560K9B200 YAGEO SMD | 0508CG560K9B200.pdf | |
![]() | TMXM308 | TMXM308 ORIGINAL QFN-10 | TMXM308.pdf | |
![]() | 29C040 | 29C040 ORIGINAL TSOP | 29C040.pdf | |
![]() | HD14D11BFP-EL | HD14D11BFP-EL HIT SOP | HD14D11BFP-EL.pdf | |
![]() | DF16B(2.5)-30DP-0.5V | DF16B(2.5)-30DP-0.5V HRS SMD or Through Hole | DF16B(2.5)-30DP-0.5V.pdf | |
![]() | F16C10A | F16C10A MOSPEC TO-220-3 | F16C10A.pdf | |
![]() | 6C18400041 | 6C18400041 TXC SMD or Through Hole | 6C18400041.pdf | |
![]() | BCM5324MKPB p11 | BCM5324MKPB p11 BROADCOM BGA | BCM5324MKPB p11.pdf | |
![]() | KWS6323C2R | KWS6323C2R Keiraku SMD or Through Hole | KWS6323C2R.pdf |